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产品特点：
1、采用自主研发的红外线拆焊技术。
2、 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
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